在SMT貼片加工過程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:檢測(cè):檢測(cè)的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個(gè)檢測(cè),在檢查的過程當(dāng)中,凡是有多錫,少錫,連錫等多種不良的質(zhì)量問題時(shí),就需要及時(shí)的進(jìn)行返修。返修:在檢查的過程當(dāng)中,如果發(fā)現(xiàn)不良品,那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個(gè)工位制作的,然后再由著一個(gè)工位進(jìn)行返工,但質(zhì)量沒有問題時(shí)再交給下一道程序。






pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù):印刷、貼裝、焊接技術(shù),二維三維光學(xué)、檢測(cè)技術(shù)、電測(cè)技術(shù)等。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備:用來實(shí)現(xiàn)高速、全自動(dòng)貼放元器件,關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度,是關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備,通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。pcba加工工藝電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化,芯片接線間距和焊球直徑一直減小,對(duì)貼裝設(shè)備的對(duì)準(zhǔn)和定位精度提出了更高要求。
在電子加工生產(chǎn)行業(yè)中企業(yè)遇到加急訂單是常有的事,而進(jìn)行pcba加工工藝打樣的好處之一就是提高了生產(chǎn)力,并且提高了生產(chǎn)加工速度。無論是外包形式生產(chǎn)加工pcba加工工藝板還是企業(yè)自己的生產(chǎn)部門先完成打樣再進(jìn)行批量生產(chǎn),就相當(dāng)于把完成的成品提前做出來并且查漏補(bǔ)缺修改成合格品,再以此為樣批量加工生產(chǎn),其效率自然就會(huì)提高很多。
